EDA行业深度研究行业持续增长且壁垒高,

（报告出品方：广发证券）

一、EDA是什么

EDA（Electronicdesignautomation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助来完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具。同时，与EDA密切相关的另一个细分市场是IP，即为设计人员提供各类预设计电路，这些设计可以原样使用或者针对特定应用进行调整。IP的出现明显提升了各类复杂芯片的设计效率。

EDA软件起源于上个世纪60年代，主要是随着计算机辅助交互式图形设计系统的的发展，集成电路由手工绘图设计及布局升级为自动化电路设计及布局布线。而至80年代，商业专用集成电路（ASIC）行业的出现才推动EDA行业飞速发展。专用集成电路主要是用于特定用途，例如录音机、视频编解码等。ASIC的出现使得此前主要是为各类大型系统定制的芯片以更标准的方式出现，使得更多第三方芯片设计团队能够加入芯片设计行业。随着这些团队的出现，对芯片仿真、设计以及验证自动化工具的需求变得更加普遍。EDA软件行业随之飞速发展。

（一）行业发展驱动

从本质看，EDA软件实际是辅助设计人员实现了每个晶体管在集成电路上的布局（尽管从设计人员角度多数情况不需要操作到单个晶体管），而不同布局模式下的晶体管就实现了不同集成电路功能。因此，单位面积上晶体管数量的增加会对EDA软件的功能与性能有明显更高的要求，例如，更密集分布的晶体管之间各类物理效应的计算。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每18个月到24个月就会增加一倍。单位面积上晶体管数量的提升意味着芯片性能的提升，市场竞争压力将促使终端各类电子系统及产品的厂商及时推出基于最新芯片的更优性能产品，最终对EDA软件功能及性能的要求也明显提升。

在摩尔定律的推动下，近年来，各类新型电子产品层出不穷，迭代迅速，而每一代新产品的生命周期也明显缩短，尤其是3C电子，一代产品的生命周期也就2-4年。例如iPhone，从年发布第一代后，几乎每年都有新一代产品发布。由于产品生命周期结束的速度比过去更快，电子产品制造商会发现在产品成熟阶段获得高利润回报的机会窗口非常有限。对制造商延迟交付新的芯片不仅会明显缩短收入窗口，还可能导致制造商完全错过产品窗口，因此，EDA软件也要承担明显Time-to-market的压力，尤其在计算性能等方面需要有显著提升。

此外，EDA软件与芯片制造厂的工艺也息息相关。不同实现方法及器件工艺下，晶体管的结构、排列差异明显。因此，随着芯片制造工艺的升级，EDA软件也需要持续升级。例如，22年8月份，美国protocol网站报道“TheUSisreadytoblockChina’saccesstoadvancedchipdesignsoftware”，其关键在于"该规则将有效阻止EDA软件的出口，这些软件用于制造大算力芯片所必需的Gate-all-around（环绕栅极，GAA）技术"。而GAA技术是实现2nm芯片的关键。

综合来看，对计算性能持续更高的要求以及生产工艺的不断升级（典型如制程逐步缩小）均驱动EDA软件行业持续快速成长。

1.多种新型IT技术发展、软硬结合促进EDA功能及性能优化

从IT发展历史来看，算法、数据结构等软件层面以及计算芯片结构、内存等硬件层面的改进升级均能提升计算效率。而由前文可知，EDA软件计算速度是下游客户重点

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