科技硬实力全球半导体厂商TOP15三星

北京时间8月21日（当地时间8月20日），全球知名市场研究调查机构ICInsights对外公布了年上半年全球前十五大半导体厂商（包括IC和OSD细分市场）销售排名，由于当下大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，所以半导体的主导权很大程度上可以说明一个国家的科技硬实力。

由于此次排名涉及到了15价科技名企，而我们的切入点是国家科技硬实力，所以我们结合国家与企业进行汇总，以便大家有个更好的观赏角度。

韩国-2家

排名第一的三星电子和排名第三的海力士芯片生产商，其中三星同比增幅36%，海力士同比增幅56%，增长速度恐怖至极。存储器占年三星半导体销售额的84％，将比年的81％上升3个点；三星除存储器外的其他半导体产品今年销售额仅为亿美元，比年增长8％。相反，三星今年的存储器销售额预计将增长31％，达到亿美元。今年上半年三星半导体销售额比英特尔高出22％，而去年同期三星的销售额只比英特尔多了1%；海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

美国-7家

排名第二的英特尔（全球最大的个人计算机零件和CPU制造商）、排名第五的镁光（全球第三大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商）、排名第六的博通（全球领先的有线和无线通信、半导体公司，今年4月初博通将其总部所在地从新加坡迁至美国，ICInsights将其归类为一家美国公司）、排名第七的高通（世界上最大的生产无线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商）、排名第九的德州仪器（TexasInstruments，简称TI，是全球领先的半导体公司）、排名第十的英伟达（全球可编程图形处理技术领袖）、排名第十一的西部数据（含收购的闪迪公司）。

欧洲-3家

排名第十二位的西门子半导体公司（Infineon、全球十大半导体制造商之一）、排名第十三位恩智浦半导体（NXP，业界最丰富的多重市场半导体产品的供应商之一）、排名第十四位的意法半导体(ST，世界最大的半导体公司之一)。

中国·台湾-2家

排名第四的台积电（台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司，是全球第一家专业积体电路制造服务「晶圆代工foundry」企业，第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司）和排名的第十五名的联发科（中国台湾联发科技股份有限公司「MediaTek.Inc」，全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域）。

日本-1家

排名第八位的日本东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。

与年上半年相比，今年上半年前十五大厂商的销售额增长了24%，比全球半导体行业1H18/1H17增长高出4个百分点；三大内存供应商三星、SK海力士和美光，在上半年均实现了超过35%的同比增长；前十五家厂商中有十四家的销售额超过40亿美元，比年上半年多了三家。

此外，榜单之外的第16名是苹果公司，由于该公司仅在自己的产品中设计和使用其处理器，公司的MPU没有销售给其他系统制造商，ICInsights估计，苹果定制的基于ARM的SoC处理器和其他定制设备在今年上半年的销售额达到35亿美元。

通过这一榜单我们能够清楚的看到，在全球半导体行业内，中国大陆企业无影无踪，而台积电、联发科只不过是我们的遮羞布，缺乏核心技术的我们长期以来的自我吹嘘不过是自娱自乐，各智能产品，尤其是智能手机厂商漂亮的销量业绩单不过是空中楼阁罢了，不堪一击。

本文编辑：吴永龙

转载请注明：http://www.abuoumao.com/hykh/2571.html