新闻资讯苹果,谷歌芯片越快,英特尔高

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苹果,谷歌芯片越快,英特尔高通越担心

最近几天,苹果和谷歌在新闻发布会上推出了自己的新MacBookPro和Pixel6。苹果用M1Pro和M1MAX炸场,谷歌也通过Tensor芯片提高了手机的AI性能。同样,这两款新产品的性能升级基本上可以归功于自己开发的芯片。

谷歌Pixel6手机的柔和色调外壳配备了谷歌新开发的SoCTensor芯片(System-on-a-chip,片上系统),其对标是苹果的A系列芯片。与AppleSilicon(苹果自研芯片)一样,Tensor使用与硬件设备相匹配的定制设计芯片。

在Pixel6的Soc中,Tensor包括一个新的安全芯片TitanM2和一个移动TPU(Tensor处理单元),用于操作夜视和录音机语音转录等人工智能过程。

谷歌的产品经理MonikaGupta说:移动芯片跟不上谷歌在机器学习AI方向上的研究步伐,所以我们没有等他们赶上,而是自己做了一个。就像苹果抛弃英特尔x86一样,高通似乎无法满足谷歌。

谷歌自主研发的Tensor芯片在性能上基本可以与高通的骁龙88相媲美。虽然与苹果自主研发的芯片相比,英特尔的突破还有一些差距,但这也是谷歌自制芯片的开始。

无论是制造商还是消费者,自从供应链中的每个人都感到核心恐慌以来,几乎每隔一个月就有一家大型科技公司宣布一个自主开发的芯片项目。

最具代表性的例子出现在年11月,苹果宣布将放弃英特尔的x86架构,制造自己的M1处理器。现在处理器已经安装在它的新iMac和MacBook中,销量也很好。

根据苹果年第一季度的财务报告,本季度Mac电脑销量同比增长21%,出货量增长约1倍。在苹果春季发布会上,CEOTimCook也公开表示,搭载苹果自研芯片M1的Mac电脑销量已经超过了搭载英特尔处理器的Mac电脑。

几个月前,特斯拉还声称正在构建Dojo芯片,在数据中心训练AI网络。特斯拉开始生产配备定制人工智能芯片的汽车可以追溯到年,这些芯片可以帮助汽车软件根据道路情况做出决策。

在中国,百度也在8月份推出了一款AI芯片,旨在帮助设备处理大量数据,提高计算能力。百度表示,昆仑2芯片可用于自动驾驶等领域,并已进入批量生产。

近日,阿里巴巴集团还发布了为其云计算业务推出的芯片益天,并表示不会出售,只会在内部数据中心部署自用。

一些科技巨头的相关研发仍在进行中。例如,谷歌计划从年左右开始在运行公司Chrome操作系统的Chromebook和平板电脑中使用自主开发的CPU。

另一方面,运营世界上最大云服务的亚马逊正在开发自己的网络芯片,为在网络中移动数据的硬件交换机提供动力。这将减少亚马逊对博通的依赖。

但现阶段,还没有一家科技巨头能够完全独立地开发芯片。现在他们主要是设计而不是制造芯片,这也是为了保证芯片的性能和性价比,因为制造和OEM的成本太高。例如,在台湾建立像台积电这样的先进芯片工厂或OEM将花费约亿美元,需要几年时间才能完成。

去年,苹果芯片研发总监JohnySrouji在采访中表示:

我相信苹果产品是独一无二的。我们正在开发完全适应M1芯片的硬件产品和软件生态。

三四年前我们决定设计M1芯片的时候,我和Federighi(苹果软件工程高级副总裁)坐在同一个房间,确定我们要交付的产品,然后我们携手并进。而Intel、AMD或任何其他公司都很难做到这一点(指软硬件协同开发)。

定制芯片的优点很明显。只需将苹果搭载M1Max/Pro或更早推出M1芯片的MacBook与之前的英特尔版本进行比较。从外观上看,Intel和M1MacBooksAir是一样的,但是搭载苹果自主开发芯片的电脑速度快很多,电池寿命明显提高,操作非常简单,一般不用风扇。

部分原因是Apple的M1芯片设计,本质上是A系列iPhone芯片的延续。也就是说,这些自研芯片是在极端高效的环境中发展起来的。另一个重要层面是苹果的芯片和软件是共同设计的,可以互补,自适应性更强。

英特尔的x86芯片必须是通用的,就像家庭汽车一样,苹果芯片和谷歌的TensorSoC都与它们运行的软件相匹配,就像精细调整的跑车一样。

ThelinleyGroup首席分析师LinleyGwenap表示:设计尖端芯片是一款昂贵的游戏,但谷歌是世界上最大的半导体客户之一,所以它有能力玩。这种方法使这些公司能够定制具有特殊功能的芯片。例如,谷歌建立了自己的人工智能芯片,包括一个用于Pixel6手机的小芯片,这些芯片优化了谷歌自己开发的人工智能模型。

在通用、现成的硬件(英特尔、AMD、高通)上运行现成的操作系统(Android或Windows)时,这种协同工作是不可能的。但这并不意味着这些通用芯片的结束在灵活性方面仍然闪耀。通用芯片将继续有用,特别是在一些PC、笔记本电脑和服务器应用程序中。但自研芯片在物联网、移动设备等设备中更受欢迎。

总之,软硬件协同设计、形成自成一体的RD设计闭环,已经成为各大科技巨头追求的未来。英特尔等强大的通用芯片供应商的经营状况如何?



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